塑膠掰掰 三星S6金屬殼外洩

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Re: 塑膠掰掰 三星S6金屬殼外洩

文章Doug » 2014年 12月 26日, 14:48

不只HTC,它任何一家手機大廠應該都打不過吧!? :roll:

Re: 塑膠掰掰 三星S6金屬殼外洩

文章Ben58897 » 2014年 12月 26日, 13:46

HTC比它好看多了 :roll:

塑膠掰掰 三星S6金屬殼外洩

文章Gaston » 2014年 12月 26日, 10:10

[url]http://twimg.edgesuite.net/images/ReNews/20141226/640_3c26328366fbe2ece1ee08171193ffbf.jpg[/url] 網友為三星S6打造的概念圖。網路轉貼資料

三星新機S6規格和概念圖網路傳翻天,近日再流出可能為S6金屬外殼零件的新圖片,傳機身將採鋁合金材質,不只像Note 4只有金屬邊框,若屬實將代表三星S6將捨棄以往塑膠機殼,帶來迎合大眾喜愛的全金屬機身設計。

目前傳出S6可能會搭載5.5吋2K螢幕,比目前S5的5.1吋再大一點,搭載500萬畫素前鏡頭和2000萬畫素主鏡頭、3GB記憶體,規格和Note 4拉近,預計最快在明年3月的MWC(Mobile World Congress,行動通訊世界大會)亮相。網路轉貼文章

三星的動作是不是太慢了些 :mrgreen:

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