台積電昨(19)日宣布,斥資8,500萬美元(約新台幣26億元),收購高通顯示器公司旗下位於龍潭科學園區的廠房及附屬設施,將作為高階封測生產據點。業界解讀,台積電衝刺高階封測產能正式鳴槍起跑,與封測雙雄日月光、矽品正面交鋒。
台積電近來晶圓代工生意強強滾,20奈米為蘋果生產A8處理器交貨,28奈米中低階處理器出貨也強力拉升。此外,被視為角逐蘋果下世代A9處理器的利器16奈米FinFET+(鰭式場效電晶體強化版),也於日前試產成功,繼續「咬蘋果」呼聲高,伴隨高階封測產能到位,未來台積電接單能力更強。
台積電7月14日除息之後,填息之路並不順遂,近期台積電強力宣示先進製程技術優勢,並搭配封測等相關布局,吸引外資買盤回籠,昨天盤中一度觸及填息價136.5元,收盤漲4.5元、收136元。這是台積電近年來,耗費最長時間(逾四個月)才碰觸完全填息價。
外資近期開始「認錯回補」,昨天大買逾3.9萬張,單是台積電一檔個股,總成交額逾96億元,占台股總成交量逾一成。累計外資已連續18個交易日買超台積電逾24.5萬張,市場預期,台積電今天可望完成填息,進一步挑戰前波新高138元。
據了解,台積電封測部隊,在昨天正式簽署合約前,已提前進駐。資料來源網路轉貼。
昨日台積電大漲4.5元作收,目前又大漲2.5元,看來外資「認錯回補」做的很徹底喔!